液冷标准化落地，智算冷却装备规模化

液冷标准化落地，智算冷却装备规模化

　　10亿美元追加投资、240MW新建项目集中落地，液冷正在从"可选方案"变成AI数据中心的"标配基建"。

　　近日，亚太数据中心运营商AirTrunk宣布向日本东京TOK1园区追加10亿美元，核心投向就是液冷基础设施改造，用以承载爆发式增长的AI工作负载。几乎同时，GPU云服务商CoreWeave与AdaniConneX联手，在印度新孟买规划240MW AI云设施，从设计之初就锁定了GPU直接液冷技术路线。

　　一东一西两个重量级项目，一个是存量园区的AI化改造，一个是从零开始的新一代智算中心，却做出了同一个选择：液冷。

　　这不是巧合。当单柜热功率从几十kW跃升至300kW+，传统风冷早已触及物理极限，一场由AI算力驱动的散热技术革命，正在全球数据中心行业加速上演。

　　01、330kW单柜背后：

　　风冷的天花板，液冷的起跑线

　　推动这一切的底层逻辑，是AI算力密度的指数级飙升。根据英伟达最新的DSX AI Factory基础设施参考设计，新一代Vera Rubin NVL72平台的单柜设计热功率已经达到330kW。这是什么概念？五年前，传统IDC的单机柜功率普遍在5-8kW，高密度云计算机房也不过20-30kW。短短几年时间，机柜热密度翻了十倍以上。

　　如此集中的发热量，传统风冷方案已经无力应对。风冷依赖空气对流换热，当功率密度超过40kW/柜时，风量需求、风机噪音、局部热点问题都会呈非线性恶化，PUE（能源使用效率）会迅速失控。而对于300kW级别的AI机柜，风冷在物理上就已经不可行——你不可能在一个机柜里塞进几十台暴力风扇，还能保证芯片温度稳定。

　　液冷的优势恰恰体现在这里。液体的导热系数是空气的上千倍，换热效率远超风冷。通过冷板直接贴合GPU、CPU等发热芯片，热量可以被冷却液高效带走，不仅能轻松应对300kW+的功率密度，还能大幅降低芯片工作温度，提升算力稳定性和使用寿命。

　　英伟达在新一代平台上延续了单相直接液冷路线，支持45℃供液设计。更高的供液温度意味着可以更大程度利用自然冷源，减少压缩机运行时间，从而提升整体能效。但这对整个冷却系统的设计提出了更高要求——从机柜内部的冷板、管路，到机房级的CDU（冷量分配单元），再到设施侧的冷源系统，每一环都需要重新定义标准。

　　02、从"拼设备"到"拼系统"：液冷门槛正在快速抬高

　　很多人以为液冷就是把风冷换成水管，实则不然。当功率密度跃升至兆瓦级，液冷早已不是单一设备的比拼，而是整套系统工程的较量。

　　CDU就是其中的关键节点。作为连接设施侧冷却水回路和服务器侧液冷回路的"心脏"，CDU负责流量调节、温度控制、压力管理和冗余备份，其性能直接决定了整个液冷系统的可靠性和能效。

　　英伟达DSX参考设计明确要求：液冷系统技术冷却回路的设计流量不低于1.5L/min/kW，并且必须采用N+1的CDU冗余配置。按此计算，一个330kW的机柜，每分钟冷却液流量需要接近500升，这对管路设计、泵阀性能、密封技术都提出了严苛要求。

　　今年9月，英伟达进一步推出DSX Ready认证计划，首批覆盖CDU和电池储能系统，目的就是建立统一的设备准入标准。随后维谛技术2.3MW CoolChip CDU、LG电子2.6MW CDU相继通过认证，标志着高密度AI机房的冷却设备选型，正在从"各家自定标准"走向"平台级统一规范"。

　　这也意味着，液冷行业的竞争维度已经升级：

　　过去比的是单个CDU的制冷量大小

　　现在比的是系统级适配能力、与GPU平台的兼容性、全链路的水力设计

　　未来比的将是整站级的交付能力和长期运维可靠性

　　从设备到系统，从部件到生态，液冷的技术门槛正在快速抬高。

　　03、国内厂商加速突围：兆瓦级CDU批量交付，海外市场接连突破

　　面对全球液冷市场的爆发，国内厂商正在快速跟进，并且已经在核心部件和系统集成层面形成了竞争力。

　　在CDU这个核心赛道上，科华数据的WiseCol-LD系列液冷温控单元已经覆盖200kW至1.5MW制冷量规格。今年上半年，其1.2MW CDU产品成功入围某头部互联网大厂的联合创新短名单并实现批量交付，标志着国产兆瓦级CDU正式进入规模化应用阶段。

　　整机柜液冷方面，英维克在冷板、快速接头、分液歧管等关键部件上持续突破。其盲插式Manifold方案支持300kW高密机柜部署，MQD系列快速接头通过缩小尺寸、优化密封结构，解决了高密度服务器内部空间有限、液冷连接点增多的痛点。目前英维克的液冷方案已经覆盖从冷板、接头到CDU、冷源及控制系统的全链条。

　　存量改造市场也在加速打开。曙光数创披露，截至2025年末已累计完成上千台服务器的"风改液"实践，为既有数据中心提供从服务器冷板到机房液冷基础设施的完整改造方案。在海外市场，公司在东南亚累计落地液冷项目规模达到200MW，其中包括为当地IDC厂商提供适配B200芯片的冷板液冷二次侧解决方案。

　　赛迪顾问数据显示，2025年中国液冷数据中心整体市场规模达159.8亿元，同比增长45.2%，预计2026年将达到232.5亿元，2028年突破470亿元。而中金公司预测，2026年全球智算中心液冷市场规模有望突破1147亿元，同比增长273%。这是一个正在快速膨胀的千亿级赛道，中国厂商已经占据了有利位置。

　　04、国标密集落地：液冷产业进入"标准化时代"

　　比市场增长更重要的是，行业标准体系正在快速完善，这将彻底改变过去液冷行业"各自为政、接口混乱、质量参差"的局面。

　　2026年7月30日，我国首部数据中心液冷国家标准——GB/T 48023-2026《数据中心冷板式液冷系统技术规范》正式发布，将于2027年2月1日实施。该标准由曙光数创牵头编制，首次体系化规范了冷板式液冷系统及关键部件的技术要求和测试方法，覆盖系统设计、部件要求、水力计算、测试验证、部署运维全流程。

　　紧接着在8月，GB/T 48097-2026《数据中心冷板式液冷机柜通用规范》发布，计划2027年3月实施。9月，GB/T 48204-2026《信息技术 服务器及存储设备用液冷部件技术规范》也正式发布，将于2027年4月实施。

　　三项国家标准密集出台，从系统级到机柜级再到部件级，构建起了完整的液冷标准体系。这对于行业发展意义重大：

　　统一了技术要求和测试方法，降低了上下游对接成本

　　明确了接口规范和互换性要求，跨厂商兼容成为可能

　　提高了行业准入门槛，有利于淘汰低质产品，推动产业升级

　　标准的落地，意味着液冷产业正式从"野蛮生长"进入"规范发展"的新阶段。那些提前布局技术研发、参与标准制定的头部厂商，将在新一轮竞争中占据先发优势。

　　05、液冷的大时代，才刚刚开始

　　从AirTrunk的10亿美元追加投资，到CoreWeave的240MW新建项目；从英伟达DSX认证体系的建立，到国内三项国标的密集落地；从兆瓦级CDU的批量交付，到海外市场的接连突破——种种信号都在表明：液冷已经不再是实验室里的技术，而是AI时代数据中心的核心基础设施。

　　未来几年，随着AI算力需求持续爆发，单机柜功率密度还会继续攀升，液冷的渗透率将加速提升。业内普遍预计，2027年国内液冷服务器渗透率将越过50%的临界点，成为数据中心的主流冷却方式。

　　但挑战同样存在。液冷系统的长期可靠性、泄漏风险防控、运维人员技能体系、冷却液环保处理等问题，都需要在规模化应用中逐步解决。而标准化、模块化、智能化，将是液冷技术下一步演进的核心方向。

　　散热是算力的底座。当AI竞赛进入深水区，决定算力上限的，往往不是芯片本身，而是那些藏在机柜背后的冷却系统。这场由算力驱动的液冷革命，才刚刚拉开序幕。